武汉金相显微镜在PCB板切片技术中的应用
发布日期：2019-03-26 17:12:22 浏览次数：次
武汉金相显微镜在PCB板切片技术过程控制中的作用
生产PCB板,是一个工序多且需要相互协作的过程。前道工序产品质量的优劣,直接会影响下道工序的产品生产,甚至直接关系到最终产品的质量。因而,关键工序的质量控制,对最终产品的好坏起着尤为关键的作用。作为检测手段之一的金相切片技术,在这一领域发挥的作用日趋明显。
作为多层PCB板生产所需的覆铜箔层压板,其质量的好坏将直接影响到多层PCB板的生产。通过金相显微镜所拍的切片可得到以下重要信息:
1.绝缘介质中,玻璃纤维的经纬向排列方式及树脂含量。
2.绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。
3.铜箔厚度,检验铜箔厚度是否符合多层印制板的制作要求。
4.层压板缺陷信息层压板的缺陷主要有以下几种:
(1)针孔
指完全穿透一层金属的小孔。对制作较高布线密度的多层印制板,往往是不允许出现这种缺陷。
(2)麻点和凹坑
麻点指未完全穿透金属箔的小孔:凹坑指在压制过程中,可能所用压磨钢板局部有点状突出物,造成压好后的铜箔面上出现缓和的下陷现象。可以通过金相切片对小孔大小及下陷深度的测量,决定该缺陷的存在是否允许。
(3)划痕
划痕是指由尖锐物体在铜箔表面划出的细浅沟纹。通过金相显微镜切片对划痕宽度和深度的测量,决定该缺陷的存在是否允许。
(4)皱褶
皱褶是指压板表面铜箔的折痕或皱纹。通过金相切片可见该缺陷的存在是不允许的。
(5)层压空洞、白斑和起泡
层压空洞是指层压板内部应当有树脂和粘接剂,但充填不完全而有缺少的区域;白斑是发生在基材内部的,在织物交织处玻璃纤维与树脂分离的现象,表现为在基材表面下出现分散的白色斑点或“十字纹”;起泡指基材的层间或基材与导电铜箔间,产生局部膨胀而引起局部分离的现象。该类缺陷的存在,视具体情况决定是否允许。
